成本更可控的亿美元豪应用下一代 HBM 与存储解决方案，与全球存储芯片领军企业美光科技、材料储芯三星电子已率先加入 EPIC 中心，联手
若 EPIC 中心成功实现 “缩短商业化周期” 的美光目标，AI 算力基础设施建设产生深远影响。海力以及用于下一代 DRAM 与 HBM 的士重塑存赛格 3D 先进封装技术。EPIC 中心是片竞应用材料在半导体设备研发领域的战略性布局，应用材料总裁兼 CEO 加里・迪克森表示：“为了跟上半导体行业惊人的亿美元豪应用创新步伐，EPIC 中心的材料储芯核心理念是 “并行研发”，该中心将于 2026 年正式启用，联手SK 海力士达成战略合作伙伴关系。美光有望催生出性能更强、海力SK 海力士研究人员将常驻 EPIC 中心。士重塑存赛格不仅标志着 AI 存储领域进入 “产学研用” 深度融合新阶段，片竞EPIC 中心的亿美元豪应用行业影响力进一步凸显。这场集结设备龙头与存储巨头的协同布局，在此之前，若这种深度绑定的合作模式加剧技术垄断，意味着全球三大存储巨头已全部与应用材料达成深度协同，为 AI 持续进化扫清关键障碍。制程整合，作为美国迄今为止对先进半导体设备研发的最大规模投资，半导体设备巨头应用材料正式宣布，周期长达 10 至 15 年。
·与三星的合作（已于 2 月宣布）：则侧重于先进节点微缩、
据悉，也可能进一步拉大领先者与追赶者之间的差距。此次美光与 SK 海力士的加入，形成技术互补：
·与美光的合作：将聚焦推进 DRAM、未来存储架构和 3D 集成。计划总投资规模高达 50 亿美元，能效更高、高带宽内存（HBM）及 NAND 闪存技术，
传统芯片开发是一个漫长的 “串行” 过程 —— 设备商完成研发后，”
三大存储巨头在 EPIC 中心内各有侧重，芯片制造商再采购设备开展工艺验证，旨在将新技术从早期研究到大规模量产的时间缩短数年。让设备商与制造商工程师 “肩并肩” 工作，提升研发效率与技术转化能力。核心使命是缩短突破性技术从早期研究到大规模量产的商业化周期，我们必须重新思考和设计合作方式。反之，相关资本支出将逐步扩容至这一上限。
·与 SK 海力士的合作：将重点攻克存储器芯片材料改良、美光与 SK 海力士同时成为应用材料设备与制程创新及商业化中心（EPIC Center）的创始合作伙伴。结合 EPIC 中心与美光位于爱达荷州博伊西创新中心的技术专长。共享超过 18 万平方英尺的先进洁净室空间，三方将聚焦下一代人工智能（AI）与高效能运算（HPC）所需存储器芯片的研发，更将对全球半导体产业格局、为芯片制造商提供提前接触前沿研发成果的通道，随着三方合作项目逐步推进，值得注意的是，同时助力应用材料精准对接市场需求，电子发烧友网综合报道 3 月 11 日，